江苏创芯海微科技有限公司
 
 
热电堆传感器 红外测温模组 智能红外测温挂件 检测服务
TRS-11热电堆传感器裸芯片
产品
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概述

TRS-11产品属于创芯海微TRS-X®系列产品,主要用于非接触式体温测量、空调系统以及家用电器智能温度感应与控制。

晶圆尺寸

参数

参数值

单位

晶圆直径

200±0.5

mm

晶圆厚度

400±20

μm

划片道宽度

120

μm

晶圆去边

3

mm

有效管芯数量

18608

 

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1. 正面曝光视场分布图(wafer mapping

2. 单个曝光视场芯片分布图(shot mapping


注:图1中粉色和黄色为正面图形曝光,黄色为背腔释放曝光,封装拾芯以黄色区域为准。图2中白色区域为测试裸芯,每个视场(shot)有两个裸芯片。


裸芯片参数

1. 芯片外观尺寸

 

image.png 

3. 芯片外观尺寸图

2. 芯片外观尺寸表

参数

参数值

单位

芯片尺寸(含划片道)

1120*1120

μm2

敏感区域

700*700

μm2

Bonding PAD尺寸

90*90

μm2

PAD金属(AlCu

0.5

μm


2. 芯片性能参数

3. 芯片特征参数表

参数

参数值

单位

芯片尺寸

1120*1120

μm2

敏感区域

700*700

μm2

电阻

290±30

响应率

118

V/W

时间常数

20

ms

工作温度

-30~120

输出电压1

12.62

mV(环境温度:25℃;黑体温度:500K;黑体距离:100mm

输出电压2

855.5

μV(环境温度:25℃;黑体温度:37℃;黑体距离:25mm

测试条件:25℃500K5.5μm长通;500K1Hz

 

3. 常温VT曲线

image.png 

image.png 

4. VT曲线(25℃;黑体距离25mm

5. VT曲线(23℃;黑体距离25mm

image.png 


6. 不同环境温度VT曲线(黑体距离25mm



推荐划片方法

1. 芯片划片尺寸

4. 芯片划片尺寸

参数

参数值

单位

芯片尺寸(含划片道)

1120*1120

μm2

划片道尺寸

120

μm

划片厚度(Si

400

μm

划片道其他介质

3

μm

 

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7. 划片尺寸图


2. 推荐贴膜与划片方法

5. 推荐贴膜与划片方法

项目

操作要求

贴膜材料

UV膜或蓝膜。

贴膜方式

UV膜时,使用8吋或10吋铁环,先将膜贴在铁环上,然后将片子贴在膜上;

晶圆背面贴膜,正面不能贴膜。

扩膜

按照封装厂的设备要求,提出扩膜尺寸要求。UV膜支持80-100μm扩膜尺寸。

解膜

封装前需解膜。若划片后晶圆需长途快递,划片后先不解膜,避免因解膜粘度降低而造成结构损伤。

划片规格

8吋整切,一分四,分别贴膜划片,一分六分别贴膜划片。

划片方式

使用激光隐形切割,激光隐切深度约100μm/次,划400μm厚度的晶圆,需激光在同一位置切割4-5次。


推荐TO-46管壳管帽

1. 管壳规格参数

6. 管壳规格参数

参数

参数值

单位

引脚数量

4

Pin

材质

SPCC

-

材质气密性

1×10-8

atm.cc/sec

绝缘气密封

传感器在氮气环境中密封

-

表面处理

电镀镍

-

环境物质

符合RoHS标准

-

腔体压力

一个大气压

-

 


2. 管帽图纸参数

7. 管帽图纸参数

参数

参数值

单位

管帽顶部开孔(光窗口)直径

2.5±0.2

mm

管帽底部外径

5.4±0.2

mm

管帽高度

2.6±0.2

mm

 

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8. 管帽规格图

 

3. 引脚电气连接

8. 引脚电气连接表

引脚

定义

1

TP+

2

NTC

3

TP-

4

Ground

 

注:NTC也可放置于引脚1和引脚2之间。


推荐封装原料规格

1. 硅基长波通滤光片

9. 硅基长波通滤光片规格表

参数

参数值

单位

5.5μm~14μm平均透过率

>80%

-

厚度

0.5±0.1

mm

尺寸

2.93*2.93±0.05

mm2

封装形式

PVC胶膜真空封装

-

 

 

2. 银电极NTC热敏电阻

10. 银电极NTC热敏电阻规格表

参数

参数值

单位

热敏电阻阻值

100±1%

电阻值Beta

3950±1%

K

尺寸

0.5*0.5±0.1

mm2

工作温度

-40~+200

封装形式

蓝膜封装

-


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