江苏创芯海微科技有限公司
 
 
热电堆传感器 红外测温模组 智能红外测温挂件 检测服务
S-TRS-5.5红外热电堆传感器
产品
微信图片_20200826090601.png
产品特点

非接触表面温度测量
NTC热敏电阻补偿
快速响应
5.5μm长通红外滤光片窗口
SMT贴装,尺寸小
黄铜镀镍金属管壳贴片封装

产品应用

非接触式体温测量
通讯设备温度感应与测量
家用电器智能温度感应与控制

性能参数

参数

参数值

单位

芯片尺寸

1120*1120

μm2

器件尺寸

3500*3500

μm2

敏感区域

700*700

μm2

视场角

84

°

电阻

290±30

响应率

131

V/W

时间常数

14

ms

NEP

0.54

nW/Hz1/2

探测率

1.30E08

cmHz1/2/W

热敏电阻阻值

100±2%

kΩ (25℃)

热敏电阻Beta值

3950±1%

K(25℃/50℃)

工作温度

-30~120

测试条件:25℃;500K,5.5μm长通;500K,1Hz

image.png 

image.png 

图1. VT曲线(25℃;黑体距离25mm)

图2. VT曲线(23℃;黑体距离25mm)





image.png 

image.png 

图3. VT曲线(25℃;环氧板1mm;黑体25mm)

图4. VT曲线(23℃;环氧板1mm;黑体25mm)

image.png

image.png 

图5. DT曲线(环境温度:23℃;黑体:40℃)

图6. DT曲线(环境温度:23℃;黑体:100℃)





image.png 

image.png 

图7. 滤光片的透过光谱

图8. 传感器的视场角

热敏电阻
温度阻值表

T(℃)

Rnom(kΩ)

T(℃)

Rnom(kΩ)

T(℃)

Rnom(kΩ)

T(℃)

Rnom(kΩ)

T(℃)

Rnom(kΩ)

-40

3324.301

-11

605.410

18

137.909

47

40.125

76

14.066

-39

3119.086

-10

573.605

19

131.589

48

38.608

77

13.602

-38

2927.677

-9

544.152

20

125.601

49

37.158

78

13.155

-37

2749.070

-8

516.307

21

119.925

50

35.770

79

12.725

-36

2582.337

-7

489.977

22

114.544

51

34.428

80

12.311

-35

2426.625

-6

465.075

23

109.439

52

33.142

81

11.913

-34

2281.145

-5

441.516

24

104.596

53

31.911

82

11.529

-33

2145.170

-4

419.226

25

100.000

54

30.732

83

11.159

-32

2018.027

-3

398.131

26

95.637

55

29.602

84

10.803

-31

1899.096

-2

378.162

27

91.510

56

28.520

85

10.459

-30

1787.802

-1

359.257

28

87.587

57

27.482

86

10.120

-29

1683.674

0

341.355

29

83.856

58

26.487

87

9.794

-28

1586.152

1

323.531

30

80.308

59

25.533

88

9.479

-27

1494.782

2

306.762

31

76.931

60

24.618

89

9.175

-26

1409.145

3

290.980

32

73.717

61

23.740

90

8.882

-25

1328.852

4

276.120

33

70.657

62

22.897

91

8.600

-24

1253.542

5

262.122

34

67.742

63

22.089

92

8.327

-23

1182.879

6

248.932

35

64.966

64

21.313

93

8.064

-22

1116.555

7

236.496

36

62.320

65

20.568

94

7.811

-21

1054.280

8

224.768

37

59.798

66

19.852

95

7.566

-20

995.786

9

213.702

38

57.393

67

19.165

96

7.330

-19

941.187

10

203.257

39

55.099

68

18.505

97

7.102

-18

889.832

11

193.394

40

52.911

69

17.871

98

6.882

-17

841.514

12

184.078

41

50.823

70

17.261

99

6.669

-16

796.039

13

175.273

42

48.829

71

16.675

100

6.464

-15

753.227

14

166.950

43

46.926

72

16.112

101

6.266

-14

712.910

15

159.078

44

45.108

73

15.570

102

6.074

-13

674.931

16

151.631

45

43.371

74

15.049

103

5.889

-12

639.143

17

144.583

46

41.712

75

14.548

104

5.711

 

测试条件:25℃ 100 kΩ,B25/50 = 3950K ±1%

管脚定义

image.png 

image.png 

image.png 

顶视图

侧视图

底视图

9. 器件三视图

 

3. 参数尺寸对照表

参数

尺寸

公差

单位

3.50

±0.10

mm

3.50

±0.10

mm

2.00

±0.10

mm

光窗直径

Φ2.2

±0.05

mm

 

4. 引脚定义

序号

定义

1

TP+

2

TP-

3

GROUND

4

NTC+

推荐焊盘及钢网设计

image.png 

image.png 

图10. 推荐焊盘设计

图11. 推荐钢网设计

回流曲线

image.png 

12. 推荐无铅焊锡回流温度曲线分布图

5. 推荐无铅焊锡回流温度曲线分布参数表

曲线特征

无铅


平均升温速率(TSMAX  TP

最大3℃/


预热

最低温度 (TSMIN

150℃

最高温度 TSMAX

200℃


时间(TSMIN  TSMAX)(tS

60-180


达到温度以上时间

温度 (TL

217℃

时间 (tL

60-150


峰值温度(TP

260℃


峰值温度附近5℃以内的时间

20-40


平均降温速率(TP  TSMAX

最大6℃/


从25℃到峰值温度的时间

最长8分钟


可靠性规范

测试项目

详情

标准

回流焊模拟

参见回流焊曲线,总共5次

/

低温存储

条件:-40℃

时长:168小时

IEC 60068-2-1

Test Aa

高温存储

条件:105℃

时长:168小时

IEC 60068-2-2

Test Ba

温度冲击试验

条件:100次-40℃到125℃空气温度冲击试验,15分钟浸没时间

IEC 60068-2-4

温度/湿度

条件:85℃/85%RH环境下168小时

JESD 22-A101A-B

机械冲击试验

条件:10,000g从X、Y、Z三个轴六个方向分别进行3次冲击

IEC 60068-2-27

Test Ea

振动测试

测试轴线:X、Y、Z

条件:2~400Hz 1 oct/min

测试时间: 每个轴15分钟

测试时需固定

IEC 60068-2-6

跌落试验

条件:每个样品分别按角、边、面跌落至钢板

跌落高度:1800mm

IEC 60068-2-32

ESD

条件:±8KV样品接地,样品壳直接接触放电,±2KV样品I/O引脚直接接触放电。10次

IEC 61000-4-2

其他建议

1.为了减少传感器引脚之间的热干扰,在制作PCB时,应将传感器引脚之间进行热隔离。

2.由于传感器的输出电压信号为μV量级,对电路(运放、ADC等)噪声要求比较高,建议使用专业的MCU来进行测温运算。

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