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自研 MEMS 热电堆红外传感器
易于系统集成和降低应用成本
内置 DSP 数字信号处理
IIC 数字总线接口
3V～3.3V 输入电压
低功耗节能工作模式
适用于不同应用领域多种封装和测量方式
出厂校准的测温范围和精度：
人体测温：29 ℃ ～ 40 ℃ （±0.2 ℃）
物体测温： 0℃ ～ 100℃ （±1 ℃）
高精度无接触温度测量
医用体温测量
车用空调控制和玻璃防雾
工业移动元件温度控制
打印机、复印机温度控制
家电温度控制
安全监控
移动物体探测
热动继电器警报
住宅，商业和工业建筑的空调温度感应元件
W-IR-IIC 是一款数字式红外测温模组，集成自研 MEMS 热电堆红外传感 器和 32 位嵌入式微处理器芯片，搭载低噪声放大器、18 位 A/D 转换器以 及 DSP 处理单元等元件，通过 IIC 接口进行数字输出，人体测温精度可 达 0.2℃。
表1. 传感器性能参数表
参数 | 参数值 | 描述 |
测温范围 | 29 ℃ ～ 40 ℃（人体测温） 0 ℃ ～ 100 ℃（物体测温） | |
工作温度范围 | 0 ℃ ～ 65 ℃ | |
测温精度 | ± 0.2 ℃（人体测温） ± 1 ℃（物体测温） | 一个sigma统计 |
输入工作电压 | 3 V ～ 3.3 V | |
测温视场FOV | 90° | 可以按需求定制 |
几何尺寸 | 14 mm * 36 mm | |
接口管脚 | 1. GND（接地） 2. TXD（UART 数据发送） 3. RXD/SDA（UART数据接收/IIC数 据交换） 4. SCK（IIC 时钟输入） 5. VDD（3 V ～ 3.3 V DC 输入） | 预设定 IIC 总线， UART 可以按 需求定制 |
W-IR-IIC 模组可以采用 IIC 数字总线界面输出，任何微处理器 MCU 都可以对其进行通讯、控制来远程测量温 度
1．在应用设计中需要注意上述精度是当传感器在热平衡条件下才能保证，如下因素会造成温差：传感器背部 的热电子，传感器背部或旁边的加热器/冷却器造成传感器短时间内热平衡破坏。
2．传感器具有一定的测量视场（FOV）范围，应用设计时要注意视场内的被测物体温度基本均匀。传感器窗 口有用以阻碍可见光和近红外光辐射的光学滤波器（可传播长波）集成在封装内抵御环境光造成的影响。滤波器 的波长通带为 5.5 μm ～ 14 μm。
3．W-IR-IIC 红外测温模组支持用户的二次开发，模组的测量结果，工作状态和故障等可由数字总线读取，同 时测量方式，DSP 功能等可以用户通过总线设置。
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