芯片尺寸

1120*1120

μm²

器件尺寸

3500*3500

μm²

敏感区域

700*700

μm²

视场角

84

°

电阻

290±30

kΩ

响应率

131

V/W

时间常数

14

ms

NEP

0.54

nW/Hz^1/2

探测率

1.30E08

cmHz^1/2/W

热敏电阻阻值

100±2%

kΩ (25℃)

热敏电阻Beta值

3950±1%

K(25℃/50℃)

工作温度

-30~120

℃

图1. VT曲线（25℃；黑体距离25mm）

图2. VT曲线（23℃；黑体距离25mm）

图3. VT曲线（25℃；环氧板1mm；黑体25mm）

图4. VT曲线（23℃；环氧板1mm；黑体25mm）

图5. DT曲线（环境温度：23℃；黑体：40℃）

图6. DT曲线（环境温度：23℃；黑体：100℃）

图7. 滤光片的透过光谱

图8. 传感器的视场角

-40

3324.301

-11

605.410

18

137.909

47

40.125

76

14.066

-39

3119.086

-10

573.605

19

131.589

48

38.608

77

13.602

-38

2927.677

-9

544.152

20

125.601

49

37.158

78

13.155

-37

2749.070

-8

516.307

21

119.925

50

35.770

79

12.725

-36

2582.337

-7

489.977

22

114.544

51

34.428

80

12.311

-35

2426.625

-6

465.075

23

109.439

52

33.142

81

11.913

-34

2281.145

-5

441.516

24

104.596

53

31.911

82

11.529

-33

2145.170

-4

419.226

25

100.000

54

30.732

83

11.159

-32

2018.027

-3

398.131

26

95.637

55

29.602

84

10.803

-31

1899.096

-2

378.162

27

91.510

56

28.520

85

10.459

-30

1787.802

-1

359.257

28

87.587

57

27.482

86

10.120

-29

1683.674

0

341.355

29

83.856

58

26.487

87

9.794

-28

1586.152

1

323.531

30

80.308

59

25.533

88

9.479

-27

1494.782

2

306.762

31

76.931

60

24.618

89

9.175

-26

1409.145

3

290.980

32

73.717

61

23.740

90

8.882

-25

1328.852

4

276.120

33

70.657

62

22.897

91

8.600

-24

1253.542

5

262.122

34

67.742

63

22.089

92

8.327

-23

1182.879

6

248.932

35

64.966

64

21.313

93

8.064

-22

1116.555

7

236.496

36

62.320

65

20.568

94

7.811

-21

1054.280

8

224.768

37

59.798

66

19.852

95

7.566

-20

995.786

9

213.702

38

57.393

67

19.165

96

7.330

-19

941.187

10

203.257

39

55.099

68

18.505

97

7.102

-18

889.832

11

193.394

40

52.911

69

17.871

98

6.882

-17

841.514

12

184.078

41

50.823

70

17.261

99

6.669

-16

796.039

13

175.273

42

48.829

71

16.675

100

6.464

-15

753.227

14

166.950

43

46.926

72

16.112

101

6.266

-14

712.910

15

159.078

44

45.108

73

15.570

102

6.074

-13

674.931

16

151.631

45

43.371

74

15.049

103

5.889

-12

639.143

17

144.583

46

41.712

75

14.548

104

5.711

顶视图

侧视图

底视图

长

3.50

±0.10

mm

宽

3.50

±0.10

mm

高

2.00

±0.10

mm

光窗直径

Φ2.2

±0.05

mm

1

TP+

2

TP-

3

GROUND

4

NTC+

图10. 推荐焊盘设计

图11. 推荐钢网设计

平均升温速率（T_SMAX 到 T_P）

最大3℃/秒

预热

最低温度 （T_SMIN）

150℃

最高温度 （T_SMAX）

200℃

时间（T_SMIN 到 T_SMAX）（t_S）

60-180 秒

达到温度以上时间

温度 （T_L）

217℃

时间 （t_L）

60-150 秒

峰值温度（T_P）

260℃

峰值温度附近5℃以内的时间

20-40 秒

平均降温速率（T_P 到 T_SMAX）

最大6℃/秒

从25℃到峰值温度的时间

最长8分钟

回流焊模拟

参见回流焊曲线，总共5次

/

低温存储

条件：-40℃

时长：168小时

IEC 60068-2-1

Test Aa

高温存储

条件：105℃

时长：168小时

IEC 60068-2-2

Test Ba

温度冲击试验

条件：100次-40℃到125℃空气温度冲击试验，15分钟浸没时间

IEC 60068-2-4

温度/湿度

条件：85℃/85%RH环境下168小时

JESD 22-A101A-B

机械冲击试验

条件：10,000g从X、Y、Z三个轴六个方向分别进行3次冲击

IEC 60068-2-27

Test Ea

振动测试

测试轴线：X、Y、Z

条件：2~400Hz 1 oct/min

测试时间: 每个轴15分钟

测试时需固定

IEC 60068-2-6

跌落试验

条件：每个样品分别按角、边、面跌落至钢板

跌落高度：1800mm

IEC 60068-2-32

ESD

条件：±8KV样品接地，样品壳直接接触放电，±2KV样品I/O引脚直接接触放电。10次

IEC 61000-4-2