产品参数
1.设备能力 Equipment capacity
1.1检测的电路板:通孔和混合技术的SMT锡膏印刷后及回流炉前后电路板检查
1.2检测方法:统计建模,全彩色图像比对,根据不同检测点自动设定其参数
1.3摄像头:全彩色3CCD高速智能数字相机,能自动读取Barcode
1.4分辨率/视觉范围/速度:15μm/Pixel FOV:36mmX30.72mm 检测速度<200ms/FOV
1.5光源:高亮频闪RGBB/RGBR四色环形塔状LED光源
1.6编程模式:自动画框,CAD数据自动搜索元件库的自动和手动编程能力
1.7远程控制:通过TCP/IP网络实现远程操作,随时随地查看,启动或停止机器运行,修改程序等操作
1.8检测覆盖类型:锡膏印刷,零件缺陷,焊点缺陷
1.9基板尺寸:最小L48XW48mm~最大L400XW500mm
1.10最小零件测试:0201chip & 0.3mm pitch IC
2.设备型号 Equipment model
型号:ALD7130
3.设备尺寸 Equipment size
长*宽*高(mm):1090*1360*1500